прах от феросилициев нитрид, произведен в Китай
Параметри на прах от феросилициев нитрид
| N | Si | Fe | O | обемна плътност |
| По-малко или равно на | По-голямо или равно на | |||
| 28-31 | 47-52 | 12-17 | 2 | 3.6 |
| 1. Продуктите са подходящи за топене на неръждаема стомана, топене на специални сплави, специални огнеупорни материали, оръжейната промишленост, електронната промишленост, леярската промишленост и др. 2. Компонентите и размерът на частиците могат да се регулират според нуждите на потребителя |
||||
Спецификация на детайлност: естествен блок, 10-100 mm, 10-60 mm, 3-10 mm, 1-3 mm, 0-1 mm или персонализирано според изискванията на клиента.
Опаковка: Опаковка от тон торба (1000 кг/торба) или персонализирана според изискванията на клиента.
Знания за прах от феро силициев нитрид
Перспективи за приложение наферосилициев нитридпрах: Понастоящем скоростта и плътността на интегриране на полупроводниковите вериги постепенно се увеличават и следователно размерът на полупроводниковите чипове постепенно се увеличава. Освен това, за да се осигурят многослойни структури за свързване, ширината на връзките постепенно се миниатюризира и диаметърът на пластината става по-голям.
Въпреки това, тъй като плътността на интегриране на устройствата се увеличава и минималната ширина на линията намалява, се срещат ограничения, които не могат да бъдат преодолени с помощта на локална планаризация съгласно свързаните техники. За да подобри ефективността или качеството на обработката, прахът от феросилициев нитрид използва химическо механично полиране (CMP, химическа механична планаризация), за да извърши глобална планаризация на пластината. Глобалната планаризация с помощта на CMP е необходима част от съществуващата обработка на пластини.
Специфични приложения на прах от феросилициев нитрид: Полиращите течности, използвани за третиране с CMP, съдържат абразивни частици като силициев диоксид, алуминиев оксид или цериев оксид, а третирането с CMP е широко класифицирано като оксидно CMP и метално CMP. Полиращите суспензии за оксид CMP обикновено имат pH 10-12, а полиращите суспензии за метал CMP имат киселинно pH 4 или по-малко. Конвенционалните CMP регулатори за подложки включват галванизирани CMP регулатори за подложки, произведени чрез галванопластика и регулатори за CMP подложки от тип топене, произведени чрез топене на CMP регулатори за подложки и прах от феросилициев нитрид при високи температури.
Въпреки това, тези конвенционални климатици от тип покритие и тип топене CMP имат проблеми в следните аспекти. Когато се използват за регулиране на място при обработка на метални CMP, диамантените частици, прикрепени към повърхността на балсама на CMP подложката, се влияят от използването на CMP суспензия. Полиращото действие на полиращите частици и киселинния разтвор причинява повърхностна ерозия и се отделя от повърхността. Освен това, субстратът може за предпочитане да бъде направен от керамичен материал като прах от феросилициев нитрид (Si3N4) или силиций (Si). Други примери за материали от субстрата 10 включват алуминиев оксид (A1203), алуминиев нитрид (AlN), титанов оксид (TiO2), цирконов оксид (ZrOx) и силициев диоксид (SiO2).
Преминахме сертификат ISO9001 и бяхме сертифицирани от SGS. Ние изнасяме по целия свят и искрено приветстваме вашето сътрудничество, с нетърпение очакваме да изградим бизнес отношения с вас.
Популярни тагове: феросилициев нитрид на прах, Китай феросилициев нитрид на прах производители, доставчици, фабрика